Internet des objets, intelligence artificielle, réalité augmentée… la micro-électronique est partout dans notre univers connecté. Avec des composants toujours plus petits, toujours plus complexes, et des matériaux à découvrir.

La France est en première ligne dans ce domaine avec ses chercheurs de très haut niveau. Le déploiement de l’Internet des objets (appelé également objets connectés ou IoT) exige des liaisons numériques sans fil à très haut débit et des systèmes économes en énergie pour en assurer l’autonomie. Les chercheurs conçoivent aujourd’hui le réseau 5G pour assurer l’échange des données.

Un nouveau système permet de transférer entre deux appareils (tablettes…) une vidéo HD de plusieurs Megaoctets en quelques secondes, sans câble ni réseau Wifi. Dans le domaine de la cyber sécurité, il est désormais possible d’évaluer et de détecter les failles de sécurité d’un système numérique en quelques jours, contre quelques mois auparavant. Quant à l’aspect économie d’énergie, l’une des solutions consiste à exploiter chaque micro joule disponible dans l’environnement direct d’un composant électronique.

C’est également un détecteur français qui va équiper les scanners de contrôle de bagages dans les aéroports américains. L’objectif est bien entendu de repérer les explosifs, mais la finesse de son analyse lui permet aussi bien de faire la différence entre le contenu d’une boisson gazeuse « light » et d’une boisson gazeuse classique !

La micro-électronique est employée pour les moyens de communication, dans l’habitat pour connecter ensemble les appareils (c’est ce qu’on appelle la domotique), mais elle est également utilisée dans le domaine de la santé où elle ouvre la voie à des thérapies innovantes et de nouveaux services personnalisés. On pense par exemple aux laboratoires sur puce qui permettent de réaliser des analyses chez soi, lesquelles sont ensuite transmises aux médecins par Bluetooth. Jusqu’où pourra-t-on encore aller dans la miniaturisation ?

Il y a plus de 40 ans, Gordon Moore, inventeur du premier microprocesseur (Intel 4004, en 1971), avait prédit le doublement de la densité des puces électroniques tous les deux ans. Le processus touche aujourd’hui à sa fin. Mais la recherche ne s’arrête pas pour autant : elle s’oriente à présent vers de nouvelles fonctions (électro-optiques, électro-mécaniques…), de nouveaux matériaux, de nouvelles structures. Pour que les objets du futur soient toujours plus intelligents.